diseño térmico de aluminio para máxima disipación

FL45-S2416 / L45-S4687 / L45-S7409 / L45-S7419 / L45-S7423 / L45-S7424 / L45-SP2036 / L45-SP2046 / L45-SP2056 / L45-SP2066 / L45-SP4016

0 para overclocking sencillo

retrocompatible con sata ii (3 gb/s)

PA3467E-1ACA

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130 Resolucion_Full HD+ diseño térmico de aluminio paraComposicin: Almohadilla trmica de compuestos polimricos no corrosivos, elctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio trmico amplio. Conductividad trmica: Estimada en 13 W mK, adecuada para refrigeracin de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separacin trmica significativa. Durabilidad: Alta resistencia trmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conduccin trmica en uso prolongado. Facilidad